在集成電路設計領域，EDA（電子設計自動化）工具扮演著至關重要的角色。最近，我們有幸采訪了合見工軟的首席技術官（CTO），深入探討了公司在國產(chǎn)EDA技術革新方面的戰(zhàn)略布局和未來愿景。

在專訪中，CTO強調(diào)，合見工軟正通過深化產(chǎn)品布局，積極響應國家對集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的號召。他指出，當前全球EDA市場主要由國際巨頭主導，但國產(chǎn)EDA技術正迎來前所未有的發(fā)展機遇。公司通過加大研發(fā)投入，聚焦于高性能仿真、驗證和物理設計等關鍵環(huán)節(jié)，推出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提升設計效率、降低開發(fā)成本，并支持更復雜的芯片設計需求。

CTO分享了公司在加速技術革新方面的具體舉措。合見工軟與高校、研究機構及行業(yè)伙伴合作，推動EDA工具與人工智能、云計算等前沿技術融合，以實現(xiàn)智能化設計流程。這不僅縮短了芯片從設計到量產(chǎn)的周期，還增強了國產(chǎn)EDA在國際市場的競爭力。CTO表示，未來公司將繼續(xù)拓展產(chǎn)品線，覆蓋從模擬到數(shù)字、從芯片到系統(tǒng)的全流程解決方案，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術突破和可持續(xù)發(fā)展。

通過這次專訪，我們可以看到，合見工軟正以堅定的步伐推動國產(chǎn)EDA技術的革新，為全球集成電路設計注入新的活力。